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工作温度范围

工作温度范围是指可维持ic所期待的功能，进行正常工作的范围。
ic的特性会因温度的不同而发生变动。
因此，未作特别指定时，25℃环境下规定的规格值不能保证不变。
作为保证温度范围的项目，有全温度范围保证项目。
这是工作温度范围内考虑了ic特性变动的规格值。

最大接合部温度和保存温度范围

最大接合部温度是指半导体工作的最大温度。 另外，接合是指pn接合。
芯片温度高于规定的最大接合温度时，在半导体结晶中生成多个电子孔对，芯片再不可作为元件正常工作。
因此，使用和进行热设计时，需要考虑ic消耗的功率引起的散热或环境温度。
最大接合部温度由制造工艺决定。
保存温度范围表示ic在不工作的状态，即无消耗功率的状态下保存环境的最大温度。
一般与最大接合部温度的值相同。

容许损耗（总损耗）

容许损耗（总损耗）p_d表示环境温度ta=25℃(常温)时ic可消耗的功率。 ic消耗功率时会自发热，因此芯片温度比环境温度高。
由于芯片容许温度由最大接合部温度决定，因此，可消耗功率受减热曲线（降额曲线）限制。
封装内的ic芯片在25℃环境下的容许损耗由容许温度（最大接合部温度）与封装的热电阻（散热性）决定。
而接合温度的最大值由制造工艺决定。

ic的功率消耗产生的热通过封装的模具树脂或引线框等散热。
表示该散热性（散热难易度）的参数被称为热电阻，用符号θj-a[℃/w]表示。
可根据该热电阻推测封装内部的ic温度。
下图表示封装的热电阻模型。θj-a表示芯片-外壳（封装）间的热电阻θj-c与外壳(封装)-外部间的热电阻θc-a之和。
只要知道了热电阻θj-a、环境温度ta、消耗功率p的值，就可通过下式求出接合温度。

下图表示减热曲线（降额曲线）的示例。
该曲线是表示在某环境温度下ic可消耗多少功率的图，表示ic芯片在不超出容许温度的范围内可消耗的功率。
例如可考虑msop8的芯片温度。
该ic的保存温度范围为-55[℃]～150[℃]，因此芯片的最大容许温度为150[℃]。msop8的热电阻为θj-a≒212.8[℃/w]，该ic在ta=25[℃]，消耗0.58[mw]的功率时，接合温度为

可以发现，由于已达到芯片的最大容许温度，因此不能消耗更大的功率。 减热曲线的每1[℃]的减少值由热电阻的倒数决定。
此处，sop8 ： 5.5[mw/℃]  ssop-b8 ： 5.0[mw/℃]
msop8 ： 4.7[mw/℃]。